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비아필링 구리도금 기술
Technology of Copper Via Filling

등록 : 2012.07.06 ⋅ 152회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

ビアフィリング銅めっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
구리도금 기술로서 빌드업 방법으로 크게 기여하는 비아필링 구리도금 및 유사한 석출 메카니즘 등 스루홀 필링 구리도금 기술에 관하여 보고
  • 억제제의 표면화학을 연구하였으며, 구리 착화를 형성하는 다양한 억제제를 비교하기 위해 사용되어 왔다. 실험실의 테스트에는 온도 및 침지시간과 관련하여 최상의 코팅방...
  • 전착 산화알루미늄 Al2O3 복합 크롬-탄소 Cr-C 합금도금은 뜨거운 크롬산 CrO3 용액에 옥살산을 첨가하여 제조된 옥살산 욕에서 생산되었다. Oxalic 욕의 크롬 이온은 Cr3+ ...
  • 전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개
  • POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 ...
  • 알루미늄 합금 워크피스 또는 알루미늄의 적어도 한면상의 금속층을 공급하는 방법으로, 상기표면을 침지방법에 의한 산성용액에서 전처리하고 상기 금속층을 도금하는 단계...