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Takeshi MIMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...
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2000 년도 에서 무전해니켈 도금기술과 납땜스크린 프린팅 기술의 응용은 미비한 실정이지만 2005 년도 에는 전체 플립칩 시장이 6 배 이상 커질 뿐만 아니라, [[무전해니켈...
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산성아연 도금액 관리 ^ Acid Zinc Plating Bath Control 도금액의 관리|1|에 가장 중요한 항목은 금속 농도와 염화물 농도의 관리다. 금속아연의 관리 고전류부에 과잉의 ...
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기존의 광택니켈과 동일작업에도 우수한 광택니켈을 얻을수 있는 설파민산욕 광택제
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자료 참조