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Takeshi Miura 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금-주석 Au-Sn 합금의 전착을 위한 도금욕이 제안되고, 백색 귀금속 도금 및 전기주조 분야에서의 응용 관점에서 얻어진 도금의 특성이 연구되었다. 4- 시아노 피리딘은 욕...
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70~95 ℃ 의 도금 온도 범위에서 니켈-인 Ni-P 합금도금 마이크로 모법의 형태를 공개하고 각각 다른 온도에서 표면 형태 학적 구조, 합금 경도 및 내식성의 상관 관계를 연...
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몇가지 화합물을 축합하였고, 그중 니코틴산 아미드 (nicotin amide) 와 에피크로르 히드린 (epichloro hydrin) 과의 축합생성물이 양호함을 알았으므로 이 축합생성물의 구...
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프린트 배선판 제조공정에 있어서 중요한 기술의 하나인 무전해 구리도금 기술의 현황과 최근 동향에 관하여, 무전해 구리도금액, 전처리액, 무전해 구리도금 콘트롤 기술 ...
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디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 [[무...