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Takuya Nakanishi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자파 차폐 ^ Electromagnetic shielding / EMI [EMI| 전자기 차폐ㆍ전자파 차폐] 참고 WIKI 전자기 파폐
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시안화욕을 이용한 은도금의 각종 첨가제의 광택생성에 있어서 영향을 조사하여, 은도금의 표면구조를 전자회절법, 단면결정 조직, 광택생성에 영향을 주는 결정구조의 특성...
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중화법으로 황산폐수에 함유된 구리와 아연을 제거하기 위해 용액의 pH 와 응집제의 종류 및 첨가방법 등을 변화시켜 최적조건을 도출
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대표적인 백금도금 용액인 디아민디니트로백금(ii) 착화용액에서 펄스전해에 의한 백금의 전석, 펄스법에 의한 전류효율 및 전석물의 물성의 개선 가능성을 검토
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이 프로젝트는 반도체 응용 분야의 VLSI 기능을 위해 특허받은 패러다익 공정을 사용하여 최소한의 오버플레이트로 구리를 증착할 수 있는 가능성을 입증했습니다. Copper M...