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Teiichi SHIGETA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정...
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카복실산과 그 유도체가 강판이 도금될때 크롬이온이 환원제로서 작용하고, 이러한 첨가제는 크롬산염 피막의 두께를 증가시키므로써, 내식성을 효과적으로 향상
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인산망간 피막 처리법 ^ Maganess Phosphate Treatment 일반적으로 "[파커라이징]" 이라 부른다 결정은 인산2수소 망간이 90 % 정도 처리액에 철강 제품을 침적하면 금속표...
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유기수지층의 부착량이 다은 경우에대하여, 표면과 내부층을 분리하여, 복합사이클 부식시험에 있어서 부식생성물을 해석
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도금된 피막의 결정배향에 대한 소재의 초음파처리 및 진동의 영향과 전기화학적 변수를 조사했다.