검색글
Tetsu MATSUSHITA 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
통신부품용 금도금의 두께에 따른 전기적, 기계적, 환경적 특성에 관해 종합적으로 분석 평가하므로써 국내 통신부품용 금도금의 규격화를 위한 금도금 특성 data base를 확...
-
Lutropur PEG 28 ^ Formaldehyde 독일 BASF 사의 도금용 첨가제 등록상표 무전해 구리도금용 포르말린으로 안정제 (methanol) 가 포함됨 [FEG28|Lutropur FEG 28] 참고 [Q75...
-
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정...
-
도포형 크로메이트 · Chromate 반응형에는 반응촉진을 위하여 앞에 설명한 각종무기산의 아니온 (SO42- , F - , PO43- 등) 이 첨가되어 있으나, 도포형에는 환원 촉진과 반...
-
구리 전해액중에 아교의 농도와 분자량 분포를 동시에 측성하는 방법으로 컬럼 스위칭법을 병용한 사이즈 배제 크로마토그라피를 검토하고, 격막 전해액중의 아교 분해거동...