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Tetsuya AKIYAMA 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알칼리 침지처리법의 개발, 졸-겔법에 의한 실리카 코팅법의 적용, 캡형의 성형물에의 개발법의 적용, 개발법에 도장을 실시한 시험품의 1000 시간 염수분무 시험 및 표면처...
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일반적인 밀착성 평가방법을 게량하여 수치황에 관한 설명
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도금액내 스러지 발생원인과 대책을 수립하였으며 이를 토대로 도금액 청정 시스템을 설계 제작하여 현장에 설치하고 이의 운영에 필요한 제반 기술을 확보함으로서 도금용...
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주석합금 도금욕 ^ Tin Alloy Electroplating 주석도금 기능 향상을 위해 다른 금속과 합금한다. 일반적으로 사용되는 주석합금|1| 으로는 주석-납 내식성과 납땜성을 제공...
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구리 Cu 는 황산구리 15 중량 %와 황산 H2SO4 을 포함한 모든산의 5 중량 % 를 함유하는 산성 무전해욕에서 알루미늄 Al 씨드 아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스티렌 (ABS) 플...