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Tetsuya KONDO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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나노 결정질 아연도금은 티오우레아 및 벤잘아세톤 첨가제가 포함된 황산욕에서 펄스전착에 의해 생산되었으며 X선회절 및 주사전자 현미경 기술을 특징으로 한다. 벤잘아세...
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플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해 화학과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화시스템을 사용하여 수행되었다. 잘 이해하고 있지만 이러한 공정은 비용이 많이 ...
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전해 용액으로 산성 금합금 도금을 이용한 금도금 피막을 생성하고, 생성된 피막의 특성을 고찰하여 금도금 층에 미치는 첨가제 황산코발트 CoSO4 7H20, 황산인듐 In(S04)3,...
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용액의 경우와 비교하여 고체에서 전기를 운반 캐리어의 종류가 더 복잡하다는 점을 설명한다.
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회로의 제조를 위해 접점 또는 단자 영역은 일반적으로 니켈과 금 Au 으로 도금된다. 일반적으로 희석 팔라듐용액은 외부 도금에 니트릴 무전해 니켈도금에 적용된다.