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Tetsuyuki Tsuchida 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 전착 중 억제에 대한 연구는 일반적으로 폴리에틸렌 글리콜 PEG 을 포함하므로 억제 분자의 화학적 성질을 변화시키는 전착 연구가 수행되었다. 다른 폴리에테르 첨가...
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중인 97~9%인 함유 쉬운작업성 철 또는 비철상의 균일두께도금과 광택 안정성과 연속성 우수
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무전해 니켈-인 도금을 다양한 욕부하와 고속산소 연료공정에서 WC-Co 분말을 최적화 하였다. Ni-P 도금된 WC-12 Co 분말은 이후에 HVOF 공급원료 재료로 사용하였다. SEM ...
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표면의 금속 도금은 대부분의 산업 응용 분야를 보호하는 데 중요한 역할을 한다. 도금은 다양한 경로 (예: 기계적 및 전기화학적 도금 기술)를 통해 수행할 수 있다. 무전...
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시안프리 아연도금의 새로운 공정을 연구하였다. 아연금속 9~14 g/l, 가성소다 100~150 g/l, 주광택제 1 ml/l, 보조광택제 8 ml/l 와 상온에 전류밀도 1~3 A/dm2 로 시험하...