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Tomohiro MINEGISHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 electroless nickel immersion gold (ENIG) / Sn-3.0 wt.% Ag 0.5 wt.% Cu (SAC305) 솔더 접합부 취성 파괴 거동에 대하여 평가하였...
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무전해 Ni 도금, 무전해 동도금을 진행하려고 하고있습니다. 전자부품이라 금속부분과 비금속 부분이 함께 존재하며, 금속부분만 도금이 되길 원하고있습니다. 그렇다면 무...
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도금액의 조성과 도금조건을 여러가지로 변화시키면서 그때 얻어지는 도금층의 석출속도와 물성을 조사하여 최저의 도금액 조성과 도금조건을 찾아내며 얻어진 도금층을 열...
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마그네슘 다이캐스트 표면처리방청방법의 방향과, 사용자측에서 소재를 사용한 상품개발을 진행할대의 처리방법의 선택에 관하여 해설
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비스페놀 A ㆍ BPA ^ Bisphenol ^ 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane (CH3)2C(C6H4OH)2 = 228.29 g/㏖ CAS 80-05-7 [주석도금] 레벨링제 참고 [BPS] [주석도금] WIKI Bisphen...