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Tomonori SASAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피도금 물질끼리의 고착을 저감하는 주석 또는 주석합금도금액에 유용한 첨가제 및 이를 이용한 주석 또는 주석합금도금액을 제공한다.
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규불화수소산 Hydrofluorosilicic acid, Fluorosilicic acid CAS No 16961-83-4 H2SiF6 = 144.08 g/mol 무색투명액상 시판 공업용 40% [크롬도금]의 촉매 참고 플루오르규산...
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분산성이 우수한 단분자 구리 Cu 미립자를 제조하기 위하여, 황산수용액으로 부터 하이드라진 Hydrazine 에 의한 Cu 미립자의 초기 생성거동을 면밀히 관찰하였고, 또한 Cu ...
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킬레이트기가 있는 새로운 유기분자의 아연 부식거동에 대한 영향을 조사했다. 아연 시편의 전기화학적 연구는 회전디스크 전극을 사용하여 전위차 분극기술을 사용하여 황...
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평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에...