검색글
Tomotoshi TOKUDA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
알루미늄 Al 단결정을 만들어, 그 단결정에서 {100}, {110}, {111} 면의 각 결정면에, 징케이트 처리와 무전해 니켈‐인 Ni-P 도금을 하여, 아연 Zn 및 Ni-P 도금막의 석...
-
ATMP (아민트리메틸렌포스폰산) + BTA + SO4 가 첨가된 용액중에 구리의 공식발생에 미치는 Ca 경도의 영향을 조사
-
광택 와트 니켈 Ni 욕은 (1913) 지난 20년 동안 유기 광택와 비기계적 광택제로 발견되고 산업화 되었으며 새로운 유틸리티와 방법이 여전히 사용되고 있다. 내용물은 버핑...
-
실란 전구체를 기반으로 한 졸-겔 공정은 최근 아연의 보호 효능을 최적화하기 위한 후처리의 강력한 대안으로 나타났다. 이 공정은 6가 크롬을 기반으로 하는 화학적 크로...
-
Ni-P 무전해도금의 도금속도와 H2PO2-의 분해 속도는 무전해도금의 질량과 P함량을 분석하고 발생된 수소의 부피를 측정하였다. 혼합전위 이론을 바탕으로 다양한 조성의 용...