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검색글 Toshifumi Makino 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금첨가제에 의한 레베링작용, 광택작용 및 매크로 균일전착성의 작용에 관하여, 첨가제의 음극에서의 확산소모 및 흡착분극 현상에 관한 설명
  • 눈, 코, 목 및 폐에 심각한 손상을 줄 수있는 증기, 가스 및 안개를 방출할수 있다. 증기와 안개의 정도는 욕조의 온도와 실내의 공기순환에 따라 다르다.
  • BHB
    BHB ^ 1,4-Bis(2-Hydroxyeethoxy)-2-Butyne CAS 1605-85-5 C8H14O4 = 174.19 g/㏖ 형상 용도 : [니켈도금] 광택 레벨링제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 무전해 구리도금액 분석 ^ Electroless Copper bath Analysis 가성소다ㆍ포르말린 샘플 5 ㎖ 를 취하여 300 ㎖ 코니컬 비이커에 넣는다. 물 50 ㎖ 를 가한다 ㏗ 미터를 이용...
  • 1차년도 연구개발의 결과를 토대로하여 무전해구리도금액 개발을 목적으로 각종 첨가체에 주안을 두고 연구 검토하여 욕의 안정성, 균일전착성, 밀착성, 도금속도 ...