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Toshiichi NAKAMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Finishing Technologies Process Directory / 영어 24 쪽 Dow Electronic Materials is a world leader in developing innovative material solutions for the electronic a...
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다층 세라믹 기판에 금속 도선 패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로, HTCC 또는 LTCC 의 다층 세라믹 기판에 적합한 금속 배선 제조방법을 사용하여 전기적 특성이 우수한 ...
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- BF 알루미늄; 해양관계 또는 가혹한 분위기에 견딜수 있는 알루마이트 피막 두께; 5 ~ 25 μm 내식성; 염수분무시험에서 ADC12이 600 시간 이상 가능. A5052 재료는 해수에...
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도금전압 · Plating Bath Voltage 일반도금에서는 분해전압 부근에서 도금하는 것이 좋다. 고속도 도금에서는 훨씬 높는 전압에서 도금하고 있으며, 이 경우 도금할 금속보...
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전기영동법 · Electrophoresis 전기장 영향하의 액체매질 내에서 전하를 띤 어떤 크기의 용질 또는 입자의 이동으로 전극 사이의 전기장 하에서 용액 속의 전하가 반대 전하...