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Tran.Nonferrous Met.Soc 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Cr(III) 이온의 메탄설폰산 및 황산염 용액에서 크롬 전착 과정의 역학 및 메커니즘을 조사하였다. Cr(III) 전착물 이온의 전기 환원은 상대적으로 안정적인 중간체인 Cr(II...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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주석도금액 및 주석 전기도금 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 전자부품 등의 접합에 사용되는 사실상 무연주석 전기도금 용액 및 주석 피막형성 방법에 관한 ...
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아연-니켈 Zn-Ni 합금도금된 고강도강의 수소취성및 니켈농도층의 영향을 3점굴곡 시험에 다라 평가하고, Zn-Ni 합금도금의 내수소취성의 용인을 고찰
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금속 콜로이드를 안정적으로 보유할수 있는 금속 콜로이드 안정제를 제공하고, 소재를 손상시키지 않고 우수한 욕안정성을 제공하고, 세라믹이나 플라스틱과 같은 소재...