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Tsuneo SAKAUCHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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복합전착 방법을 사용하여 구리 매트릭스를 기반으로 하는 Ni-PTFE (니켈-폴리테트라플루오로에틸렌) 복합 피막을 개발하였다. 도금액 내 PTFE 의 분산에 대한 연구와 복합 ...
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고분자와 고분자 복합재의 전기적 특성에 대한 다양한 정보를 수집하여 논의하였다. 전도성 고분자와 전도성 복합재의 전기 도금에 대한 가장 중요한 결과를 제시하고 비교...
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크롬-인 합금 조성의 전착에 대한 도금변수와 욕 조성의 영향을 조사했다. pH 약 1.25 에서 준비된 도금조는 3가크롬 소스, 차아인산나트륨, 황산암모늄, 붕산 및 포름산, ...
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Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...
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크롬도금 및 질화처리 각 공정에서 총열에 최적인 크롬도금과 질화처리 방법을 내구도시험 및 염수분무시험 등의 방법을 통하여 최적방안을 연구하고 총열에 적용한다.