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다마신 구리 전기도금에 있어서 SPS 의 역할
The role of SPS in Damascene copper electroplating

등록 : 2009.04.16 ⋅ 76회 인용

출처 : IBM, T.J. Watson Research Center, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 또는 유사한 분자, 그리고 가능한 추가 유기분자로 거울과 같은 도금 표면을 생성하는 레벨링 첨가제 역할을 한다. ½ SPS + H+ + e- →...
  • 니켈 공급원으로서 염화니켈 및 환원제로서 수소화붕소를 갖는 욕을 사용하여 무전해 Ni-B 도금을 제조하였다. 도금 속도, Ni-B 석출의 니켈 및 붕소 함량에 대한 조 성분의...
  • 플래시 도금 · Flash Plating 극히 짧은시간에 도금하는 얇은 도금으로 구리ㆍ황동 등의 모형으로 [전주도금]을 위하여 모재와의 박리를 쉽게 하는 도금 [마이크로포러스크...
  • 황산염 니켈욕에 염화물을 첨가하면 보다 부드러운 도금을 얻을 수 있는 것은 도금업자나 전기제판사가 옛부터 알고 있었던 것이다. Hothersall 은 특정 염화물 함량으로 니...
  • 아연-니켈 합금 전기도금욕의 첨가제 및 이를 이용한 아연-니켈 합금 전기도금 강판을 제조하는 방법에 관한 것이며 그 목적은 강판에 도금된 경우 우수한 표면 품질과 도금...
  • 납도금 · Lead Plating 주로 5~10 % 주석함유 합금도금이 이용된다. 산성의 붕불화욕과 규불화욕이 있으며, 연성과 내식성이 우수하나 불화물을 사용하므로 폐수처리에 문제...