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Vinod S. Agrawala 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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상용 순수 알루미늄 소재 (JIS A1050P-H24, 99.5 mass % Al) 에 무전해 니켈인 도금을 위한 전처리로 형성된 징케이트 피막의 특성을 분석하였다. 가성소다와 산화아연으로 ...
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전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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폐 프라스틱으로서 다량 발생되는 상용화제를 사용하여 기계적 특성을 향상시킨 폐 PE 와 폐 PP 블랜드에 복합 성형체의 전자파 차폐효율을 증가시키기 위해 전자파 차폐효...
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CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 ...