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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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섬유 구리도금 방법에 관한 것으로서, (a) 섬유를 에칭 용액에 침지하여 상기 섬유의 표면을 에칭하는 단계 (b) 상기 섬유를 제 1 산 용액에 침지하는 단계 (c) 상기 섬...
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전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 ...
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전원파형이 금속의 전기분석에 미치는 전기화학적 효과에 대한 이론적인 분석을 수행한후 약간의 실례에 대해서 이야기하고 싶다.
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니켈 도금의 표면 조직과 두께에 따른 조직의 변화를 투과 전자 현미경을 사용하여 관찰하였다. epitaxial deposit층의 두께는 도금 용액 속에 들어있는 외부 물질에 따라 ...
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니켈-텅스텐-인 무전해 복합도금 Nickel Tungsten Phosphorus Alloy Plating 도금욕조성 |1| 20 NiSO4 6H2O 20 Na2H2PO2 H2O 35 NaCH3COO 30 (NH4)2SO4 35 Na2WO4 2H2O pH 8...