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XIONG Qingyun 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈소재에 코발트 경질금의 펄스전기 도금에 대한 전체 연구를 보여 주었다. 펄스높이 (전류진폭), 이완시간 (toff), 펄스시간 (ton) 및 도금욕 온도를 포함하는 펄스 갈바...
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resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살...
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구리를 seed layer로 증착하기 위하여 그 동안 문제되어왔던 표면의 자발적인 촉매화를 유발시키기 위하여 팔라듐을 catalytic activator로 사용하였다. 또한 팔라듐 입자을...
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도금폐수 중 크롬계 폐수를 전해법으로 처리하여 크롬을 비롯한 중금속을 전극사이에서 일어나는 전기화학적인 반응을 이용하여 제거한후 용수로 재사용하는 방법에 관한 연구