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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB 구리도금 공정 폐액에서 구리를 회수하기 위하여 효율적인 전기분해 장치를 고안하고, 전해법의 기초기술을 확립하고, 구리의 자원화, 폐수처리 비용저감, 원자재 재사...
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마그네슘의 양극산화 피막의 초박절판 단면을 울트라 미크로토미를 이용하여 만들고, 켈러-모델형의 베리어층과 다공질 층을 직접관찰에 의하여 증명한 실험
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헥사메틸테트라민이 전해 구리의 전기도금 형태에 사용되었다. 순환 전압 전류법(CV) 은 전기 항온 용액에 대한 Cu(I) 및 헥사메틸테트라민의 효과를 연구하는 데 사용되었...
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핀홀 시험 · Pinhole Test 도금 후 도금표면에는 많은 기공이 발생한다. 이 기공으로 내식성을 시험 방법의 하나로 전착금속이 (-) 로 되는 경우 유효한 시험 방법이다. 적...
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광택팔라듐의 밀착성 전착을 생산하기 위한 시안화물이 없는 도금욕은 3-부틴 -2-올을 광택제로 사용한다.