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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 양극 슬라임 ㆍ Anode Slime 전기도금욕중 금속을 양극으로 사용할 때, 용해후 표면에 남아있는 잔유물을 말한다. 이 잔유물이 도금액중에 분산되면 거친 도금의 원인이 되...
  • 미국 유디라이트사가 개발한 3가 크롬도금 프로세스 종래 3가 크롬의 문제점을 대폭개선 [Tri-Valent Chromium Plating Tricrolyte Process]
  • DMAB 를 환원제로한 붕소계 도금욕의 문제점인 레지스트상의 이상석출을 개선하기 위하여, 환원제에 DMAB을 이용한 무전해 NiB 도금의 패터닝기술의 확립
  • 전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
  • 도금피막의 막의 개선과 다층화에의 한 저저항화, 초미소 패턴의 도금선택성향상, 내열성이 높은 도금피막의 도입등의 연구