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프린트 배선판
Printed wiring boards

등록 : 2010.01.13 ⋅ 28회 인용

출처 : 실무표면기술, 33권 12호 1986년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
전자 기기의 소형 고기능화 저 코스트의 프린트 배선판의 제조방법과 최근 기술 동향에 관하여 애디티브법을 중심으로 설명하고 엔지니어링프라스틱에 적용 현황을 설명
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  • 안정한 콜로이드형태를가진 무전해 Ni-TiO2 복합도금욕을 이용하여, TiO2 나노 복합 Ni 도금막의 제작하고, 콜로이드 입자의 공석에 있어서 입자표면에의 이온 흡착역할에 ...
  • 폴리도파민ㆍPolydopamine 홍합의 독특한 수중 접착성을 모방하여 개발된 폴리도파민 코팅 기술은 2007년 처음 발표된 이래 지난 10년 동안 전세계적으로 매우 크게 발전하...
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