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Yaichirou NAKAMARU 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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순철단결정의(001)면 및 (110)면상에 염산성 3% 염화금산수용액을 이용하여 금을 치환석출하여 만든 파형결정 및 침형결정의 치환금막에 관한 연구
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예로부터 진행된 습식의 표면처리법에 관하여 설명
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금-주석(Au-Sn) 합금은 전자 및 광전자 산업에 사용되는 무연 납땜 재료다. 솔더를 도금하는 경제적인 방법은 단일 욕조에서 두 구성 요소를 합금 전기 도금하는 것이다. 도...
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초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정...
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무전해니켈 노화액으로부터 유가금속성분인 Ni(ii)를 회수할때, 환원정석출에 있어서 최적조작조건의 검토를 하였다. [還元晶析法による無電解ニッケルめっき老化液からのNi...