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검색글 Yasuhiro HOSHIYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38096회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 3. 경금속 표면처리의 전모와 최근의 유용한 방법에 대해 3-5 화학 피막과 양극 피막 (자연 발색 피막, 경질 피막 포함)
  • 타펠 ㆍ Tafel 곡선 스위스 화학자 Julius Tafel 의 이름을 따서 명명되었으며, 과전압에 대한 전기화학 반응의 속도와 관련된 전기화학 역학의 방정식이다. Tafel 방정식은...
  • 수산화크롬 및 기타 금속원소의 수산화물을 혼합함에 따라 단순 소성실험을 하고 , 슬러지중의 각성분이 6가크롬 생성에 있어서의 영향을 검토
  • 아크릴 아미드 및 / 또는 메타 크릴 아미드의 양이온 성 중합체를 함유하는 향상된 안정성을 갖는 무전해구리 도금욕스로, 도금조에는 구리이온 소스, 구리이온 소스용 환원...
  • 산은 다음의 제거를 위해 사용된다 1. 금속의 열간 성형시 발생하는 밀 스케일 (열간 압연 스케일). 2. 용접중 스케일 발생. 3. 열처리중 스케일 발생. 4. 사기그릇 에...