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Yasuhiro SHIKATA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ABS 수지에의 도금에 관하여 촉매부여를 중심으로 처리공정을 설명하고, 에칭과 동시에 은 Ag 을 촉매로한 수지표면에 부여하는 새로운 방법에 관하여 설명한다. [[인쇄회로...
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반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨...
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금속 산화물 또는 불소 화합물을 도포 또는 화성처리하는 방법이, 안전하고 쉬운 크로메이트처리에 필적하는 화성 처리막을 아연도금 강판에 형성할 수 있는 방법
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알루미늄 다이캐스트 표면을 알루미늄만의 층으로 하는 방법을 몇가지 소개 하였으나, 탈규소법 이외는 양극산화 가공에의 적용으로 새로운 기술이다.
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크롬도금용 아노드로서 장수명을 가지며 용출성분이 무해한 페라이트 전극이 크로즈업 되고 있어, 페라이트 전극의 크롬도금용 아노드로서 특성에 관하여 설명