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Yasutaka KUBOTA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
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주석-코발트 합금도금의 내식성은 주석-니켈합금도금과 동일하나 액의 안정성이 부족하여 이를 대폭 개선한 실용적인욕에 관한 보고
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전착된 W-Ni 합금전착층의 경도 및 열처리의 영향을 조사하고, 합금층의 특성을 밝히는 실험
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산성 무전해니켈 (EN) 도금에서 욕의 안정성, 도금속도, 반응활성화 에너지 및 니켈-인 Ni-P 피막 조성에 대한 유기첨가제, 3-S- 이소티우로늄 프로필설포네이트 ([[UPS...
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니켈 도금액 분석 ^ Nickel Plating Bath Analysis 황산니켈 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취한다. 물 50 ㎖ 를 가하고 진한 암모니아수로 액이 청색이 될 때까지 가한다. MX 지시...