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Yasuyuki Takayanagi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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망간 Mn 과 비스무스 Bi 도 조사한 이후 연구에서 금의 환원성 도금은 주로 소재의 특성보다는 전기화학적 환원 전위에 의해 결정된다고 주장하였다. 수용성 염화금 AuCl4 ...
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퍼프 연마로 대표되는 기계 공작의 대체를 목적으로 소프트 에칭 회로 형성 전처리 솔더 레지스트 도포 전처리에 적용에 대해 검토 하였다. 실제로 스루홀 양면판을 제작함...
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도금초기에 있어서 잔유응력의 발생요인에 관한 연구로, 새로히 개발된 방법으로, 니켈막의 잔유응력 측정에 요구되는 구리소지 기판의 전처리 및 아스펙트비의 적정조...
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여러도금액의 첨가제에 대한 조사
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지난 몇년 동안 메탄설폰산을 기반으로한 전해질은 주석 및 주석합금 도금과 같은 공정에 점점 더 많이 채택되었다. 전자산업에 사용되는 납프리 납땜 합금의 개발로 인해 ...