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Yoshiharu SUGIMOTO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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벤조산나트륨은 농도가 0.03 M 보다 높을때 아연 전착에 차단효과가 있지만 농도가 0.03 M 보다 낮을때 아연핵의 형성속도를 가속화하는 것으로 밝혀졌다. 벤조산은 표면에 ...
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황산용액에서 주석 Sn의 석출에 있어 POELE의 석출표면 흡착기구에 관하여 상세한 설명
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LIGA 방법을 이용하여 선폭 20~40 μm, 높이 220 μm (아스펙비 최대 10) 의 금속제 마이크로 스프링 제작에 관한 연구
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시계부품의 표면처리공정, 특징, 요구품질, 성능등에 관하여 설명
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Co-Ni-P 합금 박막은 다양한 용액 pH 및 전류밀도 값의 황산염욕에서 전착되었다. Co, Ni 및 Co-Ni-P의 개별 석출 반응 메커니즘을 순환전압전류법 으로 조사했다. [[ED...