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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yoshihiko TAKANO 7건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37956회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
  • 니켈 전기도금의 전착성을 새로운 공식을 적용하여 튜브 내부의 도금 침투 정도를 측정하였다. pH 값, 음이온 또는 양이온 첨가제와 같은 다양한 요인이 다양한 조성의 도금...
  • 본 발명은 새로운 침지주석 도금 조성물 및 금속 표면 위에 매끄럽고 균일한 금속주석 도금을 전착하여 향상된 납땜성을 제공하는 새롭고 개선된 방법에 관한 것이다. 일반...
  • 도금액 조성 ^ Plating Bath Composition 전기도금 [구리도금]ㆍ[구리합금도금|구리 합금도금] [니켈도금]ㆍ[니켈합금도금|니켈 합금도금] [아연도금]ㆍ[아연합금도금|아연 ...
  • 여과 (濾過) ㆍFilteration 도금액의 거름을 목적으로 한 액 여과를 말한다. 도금액의 사용중에 항시 여과장치를 이용하는 상시여과와 도금조의 액을 동일량 이상의 보조탱...