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초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids
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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
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비이온 계면활성제 ^ Non Ionic Surfactant 계면활성 부분이 전하를 갖지 않으나 Polar Group 으로 된 계면활성제로, 고급 알코올과 고급 지방산을 ester 화 한것, 수용액에...
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현장도금기술 3 책에 나오지 않는 도금 - 도금으로의 여행 서론 자! 지금부터 도금여행을 떠나기로 합시다. 전회에서 전처리발 탈지행 기차를 타고 이제 도금조 까지 도착했...
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금-주석 합금은 비시안화욕에서 전기도금 되었다. Au-Sn 도금을, 금속간 상형성 및 도금속도에 대한 욕 조성 및 PC 도금 인자의 영향을 조사하였다. 두가지 다른 금-주석 금...
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영구적 또는 왁스 등과 같은 일시적으로 만든 모형표면에 전도성 물질 (흑연, 실버래카 등)을 도포시키고, 전기도금의 원리를 이용하여 원하는 금속을 석출시켜 동일한 복제...
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입자크기, 평활도 및 커버리지 측면에서 다양한 아연층 형태는 공정변수를 변경하여 얻을수 있다. 얻은 형태와 공정변수 사이의 정량적 상관 관계가 확립되었다. 아연화 형...