검색글
Yoshihiro KOBAYASHI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미...
-
-
무전해 납/납합금 도금 ^ Electroless Lead Plating 납 염, 주석 염, 환원제 및 안정화제가 포함된 도금욕으로 도금 시간, 온도 및 욕 조성이 피막의 품질에 영향을 미치는 ...
-
PR 전해탈지 ^ Periodic Reverse Electrolyte Degreasing 특징 사용전류의 방향을 주기적으로 (-) 에서 (+) 로 서로 교환 사용한다. 대체적으로 (-) 와 (+) 의 장단점을 골...
-
헐셀용 양극도 일반 도금에서와 같이 양극에 양극보를 필요로 합니다. 적당한 크기의 양극보를 만들어 쒸우거나, 다음과 같이 여과지를 사용하는것이 좋습니다. 헐셀조에 양...