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Yoshikazu SAKAGAMI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
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Na2S를 이용하여 생성된 NiS 및 수산화물 법에 의하여 생성된 수산화니켈 Ni(OH)2 의 여과특성의 비교검토
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무산소구리 ^ Oxygen Free Copper (OFC) 전해구리를 용해할때 탈산제를 가하여 산소와 산화물을 완전히 제거하여 재결정한 것으로 양극 슬라임의 발생이 적다. [피로인산구...
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서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
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2024 년 알루미늄 합금의 내식성을 더욱 개선하기 위해, 니켈-인 Ni-P 합금층은 화학도금 기술에 의해 알루미늄 합금 표면에 증착되었고, 코팅의 표면 형태는 스캐닝 전자 ...