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Yoshiyuki IKEDA, 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CS-WLP 용 전기도금을 하는 이유 -DC 전기 도금 -단일 금속 및 합금 용 Fundametals -AC electropalting -장점은 어디입니까? -CS-WLP 적용 사례 -결론
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발명의 바람직한 실시 양태에서, 크롬(iii) 이온, 코발트(ii) 이온 및 질산을 함유하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(vi) 이온이 실질적으로없고 산화제...
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용융염 전석의 특징을 설명하고, 고온환경의 산화성의 향상을 목적으로 한 용융염 전석에 의한 아루미나이팅, 희토류원소의 표면석출, Ni 아루미나이트막의 코팅에 관하여 소개
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지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자장치의 주석 및 주석-납 납땜의 전착을 위한 전해질로 붕불산의 대체로 사용하였다. 납을 포함하는 특정이 다른 전기화학 공정, 특히 ...
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분산도금은 여러제료의 표면특성을 향상하는 새로운 도금으로발전하고 있으며, 최근 분산도금에 관하여 그 특성을 피막의 용용예로서 설명