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Yoshiyuki OSISHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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폴리에틸렌이민(PEI)이 착화제로서 5,5-디메틸히단토인(DMH)을 갖는 비시안화욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 조사하였다. 금 전착은 PEI를 추가하면 큰 음극 과...
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합금도금 피막중의 산화아연과 수산화아연의 합계를 금속 아연으로 분리정량 하여, 아연-니켈 합금도금에 있어서 아연과 니켈의 석출반응에 관한 설명
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습윤제 · Wetting Agent 액체의 [표면장력]을 감소시킬 목적으로 사용되는 [계면활성제]의 한부분으로 [니켈도금]에 사용되는 [도데실벤젠설폰산소다], [크롬도금]에 사용되...
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크롬계 합금의 전착방법은 정기간행물 및 특허문헌에 67개의 참조를 검토하였다. 주요 합금원소로는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴이 있다. 삼원 합금도 보고되었다. ...
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전해도금법에 의한 주석-구리 Sn-Cu 납땜 범프의 제조 과정과 그 특성을 조사하기 위해, 전해도금에 의한 Sn-Cu 납땜 범프의 형성조건을 조사하고 범프의 특성과 전단강도를...