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Yuichi SATO 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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특히 불소의 제거처리기술을 중심으로 실용화된 할로겐킬러(하이드로타르사이드를 주성분으로한 처리제)에 관하여 그 개발로부터 실용화에 관하여 설명 [ハロゲンキラーによ...
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알칼리수는 anode 에서 생성된 산성염을 중화 시 키고 cathode 에 흡착된 수산화이온에 의하여 음극분극을 증가시키므로 일반적으로 산성수보다 부식성이 적다. 중탄산이온...
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도금형태에 있어서 베이킹처리 및 피로과정중에 있어서 미세구조의 변화에 관한 투과전자현미경관찰에 따라 검토연구
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반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
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일반적으로 사용되는 표준 Cr3+ 전해질에서 전착된 저응력, 크랙프리 Cr 도금을 위한 효과적인 펄스 전류 전착 공정의 설계를 연구하였다. ton, toff 및 듀티 사이클과 같은...