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ZHANG Ding-fei 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
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금-구리 Au-Cu계 합금도금의 도금욕조성 및 도금조건등의 인자가 석출층 조성에 주는 영향에 관한 보고
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아미노 히단토인 (AHD), 1-브로모 -3-크로로 -5,5-디메틸 히단토인 (BCDMH), 1,3 -디브로모 -5,5-디메틸 히단토인 (DBDMH), 하나를 포함한 히단토인과 그 일반적인 유도체분...