검색글
ZHANG Fu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
전자재료로써 많이 사용되는 은 Ag 을 유리위에 각각 무전해도금과 전기도금을 하여 표면의 형상 및 여러 특성들을 비교
-
착화제로 칼륨나트륨 타르테이트와 트리소디움 시트레이트를 함유하는 산성 황산용액에서 전착하여 얻은 구리-아연 Cu-Zn 도금을 연구하였다. 전류밀도, pH 및 온도가 도금...
-
5-페닐테트라졸(PT), 5-(2-브로모페닐)-1H-테트라졸(5-2-BPT), 5-(4-브로모페닐)-2H-테트라졸 (5-4BPT) 0.5 M H2SO4 에서 Cu 부식 억제제는 실험 및 DFT 방법을 통해 평가하...
-
도금은 전체가 물을 매체로 하므로, 물의 불량이 도금품질에 큰 영향을 미친다, 도금 폐수는 유해한 물질이 함유되어 있어, 폐수처리의 부실은 공해로서 환경에 악영한을 미...
-
부식 억제제는 산성 수용액 중에서 금속 부식을 억제 하면서 수용액 중에 많이 함유 되어있는 유기화합물에 의해 부식이 일어나고 있는 금속 표면에 금속입자가 노출되어, ...