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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금된 구리의 품질을 더잘 보장하기 위해 구리전기도금조에 사용되는 화학물질의 구성과 노화를 모니터링하는 방법이 필요 하다. 웨이퍼 팹의 구리 인터커넥트 도금조...
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아연도금 강판용 부식방지 조성물은 3가크롬이온 0.01 내지 3 중량 %, 옥살산, 말론산, 석신산, 주석산, 이들의 금속염 및 이들의 암모늄 염들과, 적어도 하나의 다가산 또...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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텅스텐 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten substrate 텅스텐의 도금에는 주석ㆍ금ㆍ은 등의 도금을 하여 주로 납땜성을 향상시킨다. 도금 공정 1. 용제 탈지 2....
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무전해니켈도금은 특정 촉매표면에 차아인산소다와 같은 적합한 환원제를 사용하여 니켈이온의 제어된 자동촉매 환원으로, 여러 응용 분야에서 건전하고 일관된 피막을 ...