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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에...
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시안프리 아연도금의 새로운 공정을 연구하였다. 아연금속 9~14 g/l, 가성소다 100~150 g/l, 주광택제 1 ml/l, 보조광택제 8 ml/l 와 상온에 전류밀도 1~3 A/dm2 로 시험하...
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구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분...
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도금불량이 발생된 플라스틱을 재도금할수 있습니까?
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인산염피막이 정전류전착도장의 도막석출관정에 있어서, 정전류전착도장의 전위, 시간곡선이 인산염피막의 형태를 전기화학적으로 표사한 보고서