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검색글 Zhichao Huangb 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 포름알데히드 · Formaldehyde 페놀 수지ㆍ요소수지ㆍ멜라민 수지 등의 원료로 사용되나 멜라민 수지제의 식기에 남아 있는 포름알데히드의 독성이 문제가 되고 있다. HCHO ...
  • 이미다졸 · Imidazol C3H4N2 = g/mol CAS 288-32-4 아연도금 첨가제 및 축합생성물 반응 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] Wiki 이미다졸
  • 비전도성 소재를 전기도금하는 개선된 방법은 직접 전기도금이 가능한 전도층을 형성하기 위해 콜로이드성 금속활성화 촉매의 표면침착을 향상시키기 위해 염화욕 촉진제용...
  • 도금품질이나 코스트 다운의 요구에 응하는 중소기업이 축적된 경험과 기능이 부족하다. 공정상 환경 리스크가 기타 가공 조립에 비하여 크고, 대기업보다 늦는 경향이 있다...
  • 도금용액에 특정 유기물질이 첨가된 다양한 금속 및 합금도금을 위한 전기도금 공정을 설명하였다. 이를 통해 매끄러운 광택마감, 수지상 성장방지 및 넓은 영역에 걸쳐 일...