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고도기반 기술의 예 - 도금기술
PCB

등록 2008.09.08 ⋅ 36회 인용

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
도금품질이나 코스트 다운의 요구에 응하는 중소기업이 축적된 경험과 기능이 부족하다. 공정상 환경 리스크가 기타 가공 조립에 비하여 크고, 대기업보다 늦는 경향이 있다. 최근의 신제품은 한제품을 대량생산하는 것은 적어, ~~ [高度基盤技術の例(めっき技術)]
  • 붕수소화칼륨을 환원제로한 무전해금 Au 도금에 있어서 염화팔라듐 PdCl2 의 첨가에 의한 물질이동의 촉진이 금의 석출속도를 서서히 증가하고, 기계적 또는 공기교반에 따...
  • - Miniaturization in size and weight - Intergration of heterogeneous technologies and complex multi-chip systems - Short vertical interconnects - Reduced power c...
  • 장식용 크롬도금에서 도금표면의 외관에 대한 전류차단의 영향을 조사했다. 전류차단으로 인한 도금된 표면의 흐림은 도금액의 온도에 크게 좌우되었다. 온도가 낮을수...
  • 화학장치내면 방식용으로 수지 라이닝에 관하여 최근의 화제를 원료수지 하지처리 검서 진단기술 품질보증으로 나누어 설명
  • 종래 아연도금강판에 그 뛰어난 희생방식효과 때문에 자동차, 가전제품, 건재등의 분양에 널리 쓰이나, 최근 방청효과의 필요성이 널리 인식됨과 동시에 그 결점의 개량이 ...