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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...
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높은 내식성 Cu/Ni-P 도금은 1단계 산세활성화, 1회 징케이트 처리 및 환경 친화적인 구리 전기도금과 같은 적절한 전처리를 통해 AZ91D 마그네슘 합금에 전착되어 Ni-P 를 ...
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실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU ...
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알루미늄 합금 소재에 대한 무전해니켈인도금의 밀착력은 이중 징케이트 처리를 전처리 공정으로 도입함으로써 현저하게 향상됨은 잘알려져 있다. 합금원소와 징케이트 ...