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takuya AKIBA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 구리도금액 및 이러한 용액을 사용하여 워크피스에 구리를 연속적으로 무전해도금하는 방법이 개시된다. 용액에는 일반적인 용매인 물외에도 구리이온의 가용성공급...
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니켈도금의 구리 아연등의 금속불순물의 악영향을 억제하는 공석형태의 억제제
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서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
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COVENTYA Inc, offers a full array of functional deposits ranging from Electroless Nickel, Ni-P & Ni-B alloys, including hard particle or soft particle composite ...
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전착에서 DCㅊ대신 펄스전류 (PC) 또는 비대칭 AC 를 사용하는 연구에서, 일반적으로 코발트 또는 니켈을 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 DC 에 의해 도금되는 경질 금...