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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기 및 전자 산업은 납땜성을 위해 주석 및 주석합금도금에 크게 의존하며 대부분은 전기도금에 의해 이루어진다. 주석 또는 주석-납 도금의 95 % 이상이 산성 전해질로 이...
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부식방지를 위해 아연을 선택하는 주된 이유는 상대적으로 저렴한 가격과 철강에 음극보호를 제공하는 동시에 수산화아연, 산화물 또는 수산화아연의 수동층의 형성으로 인...
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알루미늄에 최종 피막으로 전착된 은 Ag 도금의 구조적 특성을 표시 하였다. 구리도금은 기본 피막으로 알루미늄에 직접 전착되었다. 그 후, 산성욕에서 니켈 및 구리가 도...
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은...
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복합도금피막의 트라이보로지 특성과 제작 그리고 응용에 관하여 해설