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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34898회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • 다기다양한 산업의 종류와 사용되는 약품에 따라 근로자들이 처해있는 작업환경도 다양화여 그 영향으로 일어나는 직업병도 가지가지 이다. 새로 말들어진 기술이나 새로운 ...
  • 안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...
  • 크롬산 양극산화법 H2CrO4 = CrO3 + H2O ¨1) 반투명의 외관으로 광학기기·통신기기 등 고온부품에 사용 연질 (20 ㎛ 이하) 피막과 20 ㎛ 이상의 [경질피막]이 있다. 유백색 ...