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안정화 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금현장에서 사용되는 전기화학적 방법으로는 CVS 방법이 넓게 이용되고 있으나, 여기서는 그와 다른 새로운 전기화학적 방법을 이용한 분석방법을 소개
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기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 ...
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광택구리의 전기도금에 관한 것으로, 특히 광택 산성구리 도금욕 첨가제에 관한 것이다. 본 발명은 광택작용을 갖는 유기첨가제의 유리한 조합을 갖는 광택구리를 전기도금...
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CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
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유기첨가제를 포함하는 황산염 전해질에서 주석 전기도금을 연구했다. 광택이 나는 매끄러운 주석 도금을 제조하기 위한 전해질이 개발되었다.