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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17570회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

S.I.HONG¹⁾

기타 :

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자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

지시약

지시약 ㆍRegent 지시약은 물질의 산성도에 따라 자신의 색깔을 변화 시킴으로써, 그 물질이 어떤 특성 (산성ㆍ중성ㆍ염기성) 을 지니는가를 구분해주는 물질을 말하며, 침...
황산구리도금액비중

황산구리 도금액과 비중 ^ Acid Copper Solution and Sp.Gr 일반적으로 조성 성분이 극단적인 도금액과 2액성분으로된 도금액으로 비중관리로 대체적인 농도를 예측할 수 있...
구리의 펄스전착에 있어서 첨가제의 효과

구리의 펄스전극위치는 황산구리염욕에서 체계적으로 조사되었다. 전류밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. ...
겔 입자화된 염화주석 도금액을 이용한 부분 치환 도금법의 검토

구형 겔 전해질 입자를 사용하여 주석 치환 도금의 도금 조건을 조사하였다. 겔화제로는 알긴산 나트륨이 사용되었다. 10 × 10-3 cm3의 알긴산 나트륨 용액을 마이크로 시린...
전주에 의한 마이크로금형과 마이크로/나노 부품의 개발 (1)

나노형태로 제작가능하나, 1 mm 이상의 광법위한 가공을 할때는 피가공물을 기계적으로 이동한후 가공을할 필요가 있다.

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