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질산 7건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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양극 압연제조 신기술을 바탕으로, 크롬도금의 오리지널 양극판의 구조를 최적화하고, 양극제조를 표준화 하였다. 새롭게 개선된 납-주석 Pb-Sn 양극의 사용은 전력분배가 ...
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연질 금도금욕 ^ Soft Gold Plating 고순도 금도금으로 99.9% 이상의 금도금으로 반도체 부품 등의 도금에 이용된다. 경질금도금은 전기접점ㆍ단자ㆍ커넥트 핀 등에 사용되...
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RALU PLATE DPS ^ 3-(N,N-Dimethylthiocarbamoyl)-thiopropanesulfonate, Natrium Salt [DPS] 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제]
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크롬도금액의 리사이클에 이용되고 있는 대기농축장치의 도입시 유의점에 관하여 해설
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흡착조작으로서 보다 실용적인 컬럼유통법에 따라 연과 아연의 분리를 검토하고, 몇가지 얻은 결과를 보고