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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34898회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 버핑 및 연마의 목적은 거친 표면을 매끄러운 표면으로 만드는 것이다. 물론 각 작업물은 다른 상태에 있으므로 다른 절차가 필요하다. 표면이 수천배로 확대되어 들쭉날쭉...
  • 도금의 특성 및 상구성의 복합체에 대한 이러한 변수의 영향. 일부 경우에는 열처리 효과도 고려 되었다. 결과는 NP-SiC 복합재 생산공정의 최적화에 유용할수 있다.
  • 크롬도금 공정에서 크로즈드화를 실시함에 있어서 그 방법과 발생된 문제점에 관하여 설명
  • 벤질니코틴산 ^ Benzyl Nicotinate ^ 1-Benzyl-3-Sodium Carboxy Pyridine Chloride C13H11NNaClO3 = 271.7 g/㏖ 비중 1.15~1.17 진한 갈색의 투명 액상 [알칼리아연도금|알...
  • 수화봉공 물에 의한 봉공방법으로 팽창에 의하여 봉공처리되며 가장 많이 이용한다. 열수 봉공 가장 간단하고 많이 이용되는 방법으로 산화알루미늄 피막이 그 주위의 물을 ...